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华为哈勃又投高性能功率半导体领头羊东微半导体

简介华为哈勃又投高性能功率半导体领头羊东微半导体 据企业调查,华为子公司哈勃科技投资有限公司最近增加了一笔海外投资——苏州东威半导...

华为哈勃又投高性能功率半导体领头羊东微半导体

据企业调查,华为子公司哈勃科技投资有限公司最近增加了一笔海外投资——苏州东威半导体有限公司(以下简称东威半导体)。

(来源:企业搜索)

东威半导体成立于2008年,专注于半导体器件的技术创新,拥有多项功率半导体核心专利,核心产品为中、低压和高压功率器件。据东威半导体官方网站介绍,2013年下半年,东威半导体原半浮栅器件的技术论文在美国《科学》杂志上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向上的首次重大突破。2016年,东威半导体自主研发的DC新能源汽车大功率充电桩核心芯片成功量产,打破了国外厂商的垄断。目前,东威半导体已成为中国高性能功率半导体领域的领导者,在新能源领域取代进口半导体产品迈出坚实的一步,其产品已进入许多国际一线客户。

(资料来源:东威半导体)

据公开信息,哈勃此前已投资国内多家企业,如新港海岸(北京)科技有限公司、山东田玉娥先进材料技术有限公司、苏州鱼台车通电子科技有限公司、上海坤友光电科技有限公司、深思人工智能机器人技术(北京)有限公司、无锡浩达电子有限公司、捷华特微电子(杭州)有限公司、青洪电子(苏州)有限公司


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