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美参议院通过代工厂法案,立法推动关键芯片的研发与生产

简介美参议院通过代工厂法案,立法推动关键芯片的研发与生产 2020年6月25日,半导体工业协会(SIA 欢迎参议院通过《2020年...

美参议院通过代工厂法案,立法推动关键芯片的研发与生产

2020年6月25日,半导体工业协会(SIA)欢迎参议院通过《2020年美国铸造法案》,该法案将为半导体制造和研究提供数百亿美元的联邦投资,以帮助美国继续在芯片技术方面处于领先地位,这对于美国的经济和国家安全至关重要。


“几十年来,美国公司在半导体技术领域一直处于世界领先地位,但多年来,海外竞争对手的政府一直积极鼓励先进芯片制造商搬迁。”2020半导体工业协会主席兼首席执行官基思·杰克森说。“为了扭转这一趋势,保持美国在芯片技术领域的领先地位,我们需要在国内半导体制造和研究方面进行大量投资。我们高度赞扬中国参众两院通过该法案,并敦促国会推动立法,鼓励在半导体制造和半导体研究领域扩大投资。”


目前,美国芯片生产规模保持稳定,但前景堪忧。目前,美国有18个州有商业半导体制造厂或“铸造厂”。2019年,半导体是美国第五大出口产品。然而,其他国家已经为半导体制造引入了一些激进的激励措施,美国半导体制造的增长落后于这些国家,这主要是由于缺乏联邦激励措施。


美国铸造法案包括一系列促进美国半导体制造的联邦投资,其中包括一项150亿美元的联邦拨款计划,该计划将鼓励新的国内半导体制造和R&D工厂。该法案还批准了50亿美元用于国家安全、情报和关键基础设施建设。


R&D对于促进美国的半导体创新至关重要。美国半导体设计和制造公司在R&D的投资约占总收入的五分之一,2019年为近400亿美元,是所有行业中研究投资比例第二高的行业。然而,联邦政府对半导体研究的投资仅占美国半导体研发总额的一小部分,其在国内生产总值中的份额多年来一直相对稳定。与此同时,中国和其他国家正在增加政府对研发的资助。


《美国铸造法案》将批准50亿美元的新联邦投资,以促进国防部、国家科学基金会、能源部和国家标准与技术研究所的半导体研究。该法案还要求白宫科技办公室与联邦研究机构和私营部门合作,制定一项计划来指导下一代半导体的开发。


SIA公司首席执行官约翰·诺伊弗说:“作为有竞争力的国家,美国根本不能对半导体技术的生产给予更多的支持,但半导体技术是中国数字经济和国防系统的基石。”我们赞扬国会两党领袖小组及时提出这一重要而及时的法案,并敦促国会共同努力加强该法案,支持国内半导体制造和研究。这样做将有助于确保美国在半导体和许多技术方面继续领先世界,包括未来有影响力的技术,如人工智能、量子计算和先进的无线网络。"


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