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碳化硅功率半导体模块和应用解决方案提供商

简介碳化硅功率半导体模块和应用解决方案提供商 最近,原子风险投资公司完成了对“陈欣技术”的数千万天使融资,该公司是碳化硅功率半导体...

碳化硅功率半导体模块和应用解决方案提供商

最近,原子风险投资公司完成了对“陈欣技术”的数千万天使融资,该公司是碳化硅功率半导体模块和应用解决方案的供应商。

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根据这份36英寸的报告,宇新科技表示,现在是碳化硅行业发展的机会之窗。目前,国外半导体巨头英飞凌、克里和罗门都集中在芯片环节,其碳化硅功率模块产品的性能尚未形成代际优势。在模块市场,初创企业几乎与巨头处于同一起跑线上;另一方面,新能源汽车、风力发电、光伏等领域的下游企业。已经开始小批量使用验证。随着碳化硅上游成本价的下降,未来2-3年可能会出现需求爆炸期。

此外,据原子风险投资(Atomic Venture Capital)的官方消息,陈欣科技是行业内新“模块+”模式的第一倡导者,同时保持了突破性的先进封装材料、独创的封装技术和高度适应性的封装设计能力,并拥有领先的数字和智能碳化硅功率半导体模块驱动电路技术。

目前,基于最新一代恩智浦GD3100驱动芯片,具有汽车级功能安全的碳化硅功率半导体模块智能数字驱动电路已经开发完成。

据报道,陈欣科技成立于2020年1月13日。公司核心团队主要来自通用电气中央研究院和世界500强汽车公司,从电源模块到系统应用,汇聚了国内外众多领军人物和顶尖人才。

其中,陈欣科技首席执行官毛赛军博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学,并担任IEEE高级成员。他是通用电气全球R&D中心宽带隙功率半导体器件封装和应用领域的技术领导者。

首席技术官雷光银博士长期在著名的电力电子研究中心(CPES)和福特汽车研究中心(美国)学习和工作,参与了高科技纳米材料的开发、高功率密度半导体功率模块的设计以及高性能新能源汽车电机控制器的研发项目。


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