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SEMI:2024年全球半导体封装材料市场或达208亿美元

简介SEMI:2024年全球半导体封装材料市场或达208亿美元 SEMI(国际半导体工业协会 和TechSearch Intern...

SEMI:2024年全球半导体封装材料市场或达208亿美元

SEMI(国际半导体工业协会)和TechSearch International今天(29日)联合发布了《全球半导体封装材料展望》,预测全球半导体封装材料市场将跟随芯片行业的增长,市场收入将从2019年的176亿美元增长到2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)为3.4%。

SEMI表示,推动半导体行业的各种新技术正在推动这一增长浪潮,包括大数据、高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、边缘计算、前端内存、5G基础设施的扩展、5G智能手机的采用、电动汽车使用量的增加以及汽车安全性的提高。

封装材料是上述技术应用持续增长的关键,这些技术应用用于支持先进的封装技术,并使新一代具有高性能、高可靠性和高集成度的芯片成为可能。

此外,SEMI还指出,包装材料的最大层压基板是由于系统级封装(SIP)和高性能器件的需要,复合年增长率将超过5%;在预测期内,晶圆级封装(WLP)电介质的复合年增长率为9%,是最快的。

尽管正在开发各种提高性能的新技术,但越来越小和越来越薄的封装的发展趋势将会阻碍引线框、芯片连接材料和模塑料的发展。

随着半导体封装技术创新的稳步推进,未来几年材料市场中具有巨大机遇的领域包括能够支持更高密度和更窄凸块间距的新衬底设计、适用于5G毫米波应用的低介电常数(Dk)和介电损耗(Df)叠层材料、基于改进的引线框技术的无芯结构,即预封装互连系统(MIS),以及具有模塑料的铜柱倒装芯片封装所需的底部填充。


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