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涉及半导体、北斗等领域,苏州超过700亿元项目集中签约

简介涉及半导体、北斗等领域,苏州超过700亿元项目集中签约 6月30日,苏州高新区2020年第二季度重大项目签约仪式暨开工竣工仪式...

涉及半导体、北斗等领域,苏州超过700亿元项目集中签约

6月30日,苏州高新区2020年第二季度重大项目签约仪式暨开工竣工仪式举行。总投资766.3亿元的140个项目签约开工建设,涉及高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。


在此仪式上,北斗+5GAIoT应用测试服务产业基地正式签约。

根据苏州高新区发布的消息,该项目总投资为10亿元,用于北斗+5GAIoT R&D的集成、测试和产业创新。新一代测试公共服务平台是在原有测试平台的基础上构建的,形成了以新电子信息技术为主导的产业共同体。

此外,美国布鲁克斯半导体设备项目和富士胶片增资扩股项目也参加了集中签约,安吉尔封装基板项目参加了开工和竣工仪式。

据悉,安杰利将在苏州投资10亿元建设4万平方米的厂房,用于生产“带式高密度超薄软包装基板”系列产品。


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